Nein. Die Basis bilden unsere standardisierten 5-Achs-Universal-Bearbeitungszentren der G-Serie. Durch gezielte Konfigurationen und Optionen – zum Beispiel bei Genauigkeit, Messsystemen, Kühlung, Medienführung oder Automation – lassen sich die Maschinen an spezifische Anforderungen der Halbleiterfertigung anpassen.
 

Dadurch können Entwicklungsaufwand, Risiken und Lieferzeiten reduziert werden.

Abhängig von Maschine, Spannkonzept und Umgebungsbedingungen sind unter anderem möglich:

• Positions- und Wiederholgenauigkeiten im einstelligen Mikrometerbereich
• Enge Form- und Lagetoleranzen für Dicht- und Funktionsflächen
• Oberflächenqualitäten, die für Vakuum- und Prozessumgebungen geeignet sind

Die Zielgenauigkeit wird projektbezogen anhand der Zeichnung, der Toleranzkette und der Qualitätsanforderungen festgelegt. Genauigkeiten im Mikrobereich sind grundsätzlich erreichbar, hängen jedoch von vielen Einflussfaktoren ab.

GROB bietet gemeinsam mit Partnern ganzheitliche Konzepte zur Sicherstellung der notwendigen Reinheit, zum Beispiel durch:
 

• Edelstahlausführungen von Arbeitsraum und KSS-Kreislauf
• Einsatz geeigneter Kühlschmierstoffe
• Integrierte Reinigungsprozesse innerhalb der Fertigungszelle
• Beratung zu weiteren Reinigungs- und Handhabungsschritten

Entscheidend ist das abgestimmte Gesamtkonzept entlang des gesamten Fertigungsprozesses.

Die Halbleiterindustrie ist von Zyklen und kurzfristigen Änderungen geprägt. Diese Rahmenbedingungen werden bereits in der Konzeptphase berücksichtigt, zum Beispiel durch:

• Modulare Zellen- und Linienkonzepte mit schrittweisem Ausbau
• Einstiegslösungen mit späterer Erweiterung von Kapazität und Automationsgrad
• Plattformbasierte Maschinen, die auch bei Produktwechseln oder in anderen Hightech-Branchen eingesetzt werden können

So lassen sich Investitionsrisiken bei Marktveränderungen reduzieren.

Der Umgang mit sensiblen Designs und geistigem Eigentum erfolgt nach klar definierten Regeln, unter anderem durch:

• Vertraulichkeitsvereinbarungen (NDA)
• Geregelten Umgang mit Zeichnungen, Modellen und Prozessdaten
• Auf Wunsch eingeschränkte Zugänge bei Tests und Versuchen
• Klare Vorgaben zur Nutzung und Speicherung von Ergebnissen

Transparenz und ein strukturierter Datenschutz sind dabei zentrale Grundlagen der Zusammenarbeit.

Für niedrigvolumige und gleichzeitig variantenreiche Fertigungen stehen verschiedene Automatisierungslösungen zur Verfügung. Dazu zählen unter anderem:
 

• Palettenhandling
• Werkstückhandling
• Individuell kombinierte Automatisierungskonzepte
   

Das Spektrum reicht von einzelnen Handlinglösungen bis hin zu AGV-Anbindungen oder schlüsselfertigen Turnkey-Lösungen. Ergänzend können Leitsysteme und MES-Lösungen zur digitalen Prozessunterstützung eingesetzt werden.

Hohe Verfügbarkeit beginnt bereits bei der Auslegung der Maschinen, zum Beispiel durch:

• Robuste Maschinenstrukturen und bewährte Kinematik
• Hochwertige Komponenten wie Spindeln, Achsantriebe und Messsysteme
• Abgestimmte Kühl- und Kühlschmierstoffkonzepte für langfristige Stabilität

Ergänzend kommen präventive Wartungskonzepte, Remote-Service, schnelle Diagnosemöglichkeiten sowie optionales Condition-Monitoring zum Einsatz. Ziel ist eine stabile Verfügbarkeit, insbesondere für den 24 / 7-Betrieb in Fertigungslinien.